TUV莱茵举办半导体功能安全与网络安全技术、标准和实践交流会
上海2020年12月1日 /美通社/ -- 12月1日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）在上海举办“半导体功能安全与网络安全技术、标准和实践分享交流会”，多位业界技术专家围绕半导体功能安全和网络安全发表演讲。此次交流会采取线上线下同步的方式，吸引了业内众多安全经理、产品工程师、系统和软硬件开发人员参与，共同保障智能汽车的全面安全。
TUV莱茵举办半导体功能安全与网络安全技术、标准和实践交流会
随着汽车安全技术的进步，市场对电子控制系统可靠运行和失效后仍可运行（fail-operational）的需求显著提高。同时，ADAS和自动驾驶技术的快速推进，加速了汽车功能安全标准ISO 26262和网络安全标准ISO/SAE 21434在半导体行业的渗透。
会上，TUV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理张云禧聚焦“半导体产品的功能安全”，从半导体产品出现故障的原因、功能安全标准评估流程，以及如何评估安全机制、关联失效分析和FMEDA报告等方面做了详细介绍。
尽管功能安全标准ISO 26262:2018已发布了针对半导体领域的指南，但由于芯片复杂度和集成度高，功能安全在实际开发过程中的实施仍然充满了挑战，如功能安全分析的开展、安全机制的设计等。来自南京芯驰半导体科技有限公司的魏斌介绍了芯驰科技在功能安全开发过程中的经验，探讨了功能安全在车规SoC芯片设计中的实践与挑战。来自加特兰微电子科技有限公司的宋宇则分享了加特兰微电子在符合ISO 26262的车规芯片开发与认证过程中遇到的挑战及心得。
为了满足全自动驾驶高速计算能力、海量数据处理与快速响应等性能要求，大量先进工艺集成电路将被装上汽车。这与过去汽车产业要求“简单化”的思维相比，是一个巨大的转变。然而，车载电子在可靠性上还存在许多问题亟待解决，例如车载电子的工作寿命需要大幅增加、先进工艺芯片装上车会发生失效模式等。苏试宜特（上海）检测技术有限公司汽车电子可靠性负责人葛金发在演讲中指出，车用电子将面临可靠性零缺陷的挑战，只有不断提升产品质量与可靠度才能建立消费者对车厂的信心。
随着汽车边界的无限延伸，车辆已从传统的机械类产品向电子、软件、智能终端融合发展，为了确保智能网联汽车的全面安全，汽车制造商、零部件企业和软硬件供应商都须提前做好准备。TUV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理郭方方以“半导体芯片的硬件网络安全”为题，就“什么样的芯片需要考虑网络安全”、“为什么芯片要考虑信息安全”进行了讲解。她还分析了对微芯片的侵入式攻击及关键防御技术和相关标准。
TUV莱茵作为汽车功能安全与网络安全检测认证领域的领导者，凭借丰富的技术沉淀和经验积累为企业提供一站式解决方案，涵盖ISO 26262、ASPICE、ISO/SAE 21434、TISAX、隐私保护（GDPR）、渗透性测试等，致力于守护智能网联汽车和自动驾驶汽车全生命周期的安全。
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